LOGICPIR es una lámina hecha de PIR rígido (Poliisocianurato) para el uso en sistemas de tejados planos. AI ser muy rígida y perfectamente plana, LOGICPIR es un sustrato ideal para materiales de techado, especialmente para membranas sintéticas. LOGICPIR tiene alta resistencia a la compresión y valor de conductividad térmica muy bajo, de 0,022 W / m * K.

Más del 95% de las láminas PIR consisten en células cerradas, éstas no absorben agua y mantienen  sus parámetros estables durante largos periodos de tiempo.

Las láminas LOGICPIR comercializadas por TN Iberia destacan por:

FIABILIDAD Y DURABILIDAD

Durante los 25 años de vida útil LOGICPIR conserva todas sus cualidades. Funciona eficazmente entre  -65 °C y + 100°C, por lo que es adecuado para su uso en cualquier clima.

NO ABSORBEN AGUA

La estructura de la lámina consta de células rígidas cerradas que impiden la entrada de agua en el  material. Los revestimientos compuestos (hechos de papel de aluminio y plástico) proporcionan una barrera de vapor adicional.

NO SON INFLAMABLES

LOGICPIR no es inflamable, cuando entra en contacto con las Ilamas, el polímero se quema solo superficialmente. Esto crea una  capa de carbón, que es una eficaz defensa contra el daño polimérico adicional.

RESISTENCIA DE CARGA DINAMICA

LOGICPIR cumple los requisitos de la clase 2 para cargas dinámicas (EN 826). La fuerza de 

compresión de 120 kPa proporciona una alta resistencia a la deformación.

CONDUCTIVIDAD BAJA RECORD

LOG ICPIR tiene muy baja Ia conductividad térmica (0.022 W/m”K). Las láminas están  machihembradas, por lo que se fijan firmemente evitando así los puentes térmicos

BAJA DENSIDAD

La baja densidad térmica de LOGICPIR se combina con una alta resistencia térmica. El uso de este  producto hace disminuir el peso total del tejado (de gran importancia en la renovación de tejados) así como los costos de transporte.